5月26日，德州儀器（TI）開發商大會（TIDeveloperConference）正式在中國展開，本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI**科學家方進（GeneFrantz)和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！
方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升，全球DSP、微控制器和模擬元件的需求持續以驚人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，模擬市場則有超過1000億美元的市場規模。綠色裝置、機器人技術、醫療電子等相關應用，將成為2020年驅動市場成長的主要動力。關于半導體科技未來發展趨勢，方進認為，到2020年，集成電路（IC）技術將發展到非常精細的程度，在許多方面會產生**性的變化，比如： 多核趨勢及靈活的協處理器**：并行處理帶來半導體性能的疾速提升，未來IC產業通用性將變得極其重要，系統需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優化的可編程的協處理器，以迎接未來**應用所帶來的高效嚴峻挑戰。
低功耗節能時代到來：半導體器件功耗將達到每18個月縮減一半，這使得永續設施成為可能，某些情況下電池將被能源**技術及能源存儲單元所替代。
SiP技術普及：未來使用**的疊層裸片技術(SiP)進行集成將與嵌入式片上系統（SoC）一樣普遍，SiP技術能夠節省主板空間、減少組件數目，允許不同技術的包集成，大大簡化開發時間和成本。
綠色裝置：TI一直致力于環境保護與全球綠色工程相關產品
方進表示：“科學演進與技術**將大大改變人類的生活方式，人類將會從全方位體驗的科技**中受益無窮?！彼兄Z，作為業界公認的科技**者，TI致力于一系列**科技應用的研發以提升人類生活質量。
**關鍵詞： 德州儀器
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核酸蛋白檢測儀、紫外檢測儀、紫外分析儀、旋轉蒸發器、自動純水蒸餾器、低溫恒溫槽
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